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非接触式IC卡焊接工艺

日期: 2016-01-14
浏览次数: 126

 

 

非接触式IC卡焊接工艺

  

               国内首张具有自主产权的非接触式IC卡通过上海市科委鉴定,并成功运用于市府实事工程上海城市公共交通卡。这种非接触式IC卡,采用国内开发的加密算法,通过无线方式传输能量和数据,使IC卡能够在不接触读卡机的情况下,实现查验、扣款等,可广泛应用于交通、金融、身份识别、电子门锁等领域,达到国际先进水平。此外,华虹开发的接触式CPU卡也已成功应用于社会保障卡。

 

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  非接触式IC卡焊接工艺,包括调整焊接机焊点位置,将模块上的天线微调至模块两侧焊接区中间位置,并将材料装入焊接机进料仓,1)焊接气压设定为200~420kPa; 2)焊接时,能量以电压为参量控制,第一脉冲能量取值范围为0.445~0.587V,延时 0~50ms,上升90~99ms,保持90~99ms,下降90~99ms;第二脉冲能量取值范围 为0.520~0.608V,延时20~50ms,上升0~15ms,保持10~20ms,下降0~20ms, 冷却0~50ms; 3)调节微机的控制焊接总时间,焊接总时间大于焊接机的焊接时间。此非接触式IC卡,使用的压力和能量较小,焊接时对模块内部结构的冲击比旧有工艺减小,保护了模块;瞬间热量的降低,也使得焊接面比旧有工艺更不容易被氧化,增加了焊接可靠性;同时为了保证焊接质量而增加了焊接时间,确保焊接强度,也使这一技术可以适用于多种不同型号的模块及天线的焊接。  

 

想听取更多关于非接触式IC卡焊接方面内容请添加QQ:2861487847

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